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部品型式

D78C10G

製品説明
仕様・特性

State of the Art, Inc. Thick Film Chip Resistor GLASS PASSIVATION M55342/10 RM1010 WRAPAROUND TERMINATIONS RESISTOR FILM 96% ALUMINA CHIP PERFORMANCE CURRENT NOISE POWER DISSIPATION CHARACTERISTICS* M K TESTS TCR (-55 to +125 °C) in ppm/°C Thermal Shock Low Temperature Operation Short-time Overload Resistance to Soldering Heat Moisture Resistance Life, 2,000 Hours High Temperature Exposure ±300 ±0.5% ±0.5% ±0.5% ±0.25% ±0.5% ±2.0% ±1.0% ±100 ±0.5% ±0.25% ±0.25% ±0.25% ±0.5% ±0.5% ±0.5% fiber epoxy board TEMPERATURE RISE (°C) 1W - 22MW 1%, 2%, 5%, 10% 500 mW 75 Volts Resistance Range Tolerances Maximum Power Maximum Voltage ceramic board POWER DISSIPATION (WATTS) LIFE TEST POWER DERATING *Maximum allowable change per MIL-PRF-55342, typical change is 10% of these values. PART NUMBERING M55342 K 10 B 100D S - TR PACKAGING CODE: TR = Tape & Reel W= Waffle Pack PRODUCT LEVEL DESIGNATOR: M: 1% per 1000 hrs. R: 0.01% P: 0.1% S: 0.001% T: Space Level C: Non - ER RESISTANCE AND TOLERANCE CODE: Three significant digits, with a letter indicating the decimal location, the tolerance, and the value range. D: 1% W E: 1% K W F: 1% M W G: 2% W H: 2% K W T: 2% M W J: 5% W K: 5% K W L: 5% M W M: 10% W N: 10% K W P: 10% M W TERMINATION MATERIALS: B: Solderable wraparound C: Epoxy bondable palladium/silver wraparound U: Epoxy bondable platinum/gold wraparound W: Gold wire bondable G: Gold wraparound SIZE CODE: /10 = RM1010 TEMPERATURE CHARACTERISTIC: K: ± 100ppm M: ± 300ppm PERFORMANCE SPECIFICATION MIL-PRF-55342 MECHANICAL INCHES Length Width Thickness Top Term Bottom Term Gap Approx. Weight .101 (.098 - .112) .095 (.095 - .105) .018 (.015 - .033) .015 (.010 - .020) .015 (.010 - .020) .071 (.067 - .075) .0105 grams .131 MILLIMETERS 2.57 2.41 0.46 0.38 0.38 1.80 (2.49 - 2.84) (2.41 - 2.67) (0.38 - 0.84) (0.25 - 0.51) (0.25 - 0.51) (1.70 - 1.91) MINIMUM RECOMMENDED MOUNTING PADS (INCHES) .101 .065 .033 State of the Art, Inc. 2470 Fox Hill Road, State College, PA 16803-1797 Phone (814) 355-8004 Fax (814) 355-2714 Toll Free 1-800-458-3401 “Specifications subject to change without notice.” www.resistor.com 04/09/08

ブランド

NEC

現況

NECエレクトロニクスは平成14年にNECから、ルネサスは平成15年に日立製作所及び三菱電機からそれぞれ分離独立する形で設立された半導体専業企業であり両者は合併した。

現ブランド

RENESAS

会社名

ルネサス エレクトロニクス株式会社

本社国名

日本

事業概要

2010年(平成22年)4月に設立された大手半導体メーカー。半導体製品の研究開発・製造・販売・サービス。主力製品は、マイコン(CISC、RISC)、パワーデバイス、アナログ&ミックスドシグナルIC、汎用IC、高周波デバイス、光半導体、車載用LSI、産業用LSI、メモリ、ASIC、USB ASSP、システムLSI

供給状況

 
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