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部品型式

MM9329-2700B

製品説明
仕様・特性

O30E5.pdf 02.8.27 Please read rating and !CAUTION (for storage and operating, rating, soldering and mounting, handling) in this catalog to prevent smoking and/or burning, etc. !Note •Please read rating and !CAUTION (for storage and operating, rating, soldering and mounting, handling) in this PDF catalog to prevent smoking and/or burning, etc. •This catalog has only typical specifications. Therefore, you are requested to approve our product specification please approve our product specification or transact the approval sheet for product specification before ordering. This catalog has only typical specifications because there is no space for detailed specifications. Therefore, or to transact the approval sheet for product specificaion before ordering. Continued from the preceding page. s Structure Probe OUT IN OUT Without Probe IN With Probe s Standard Land Dimensions 1. Standard pattern dimensions Please design I/O pattern so that the impedance match 50 4 ohm including the land pattern. 2 1 The material of PCB is the epoxy resin of grass fabric base. Through hole 0.5 (εr=4.8). Thickness is 1.0mm. The solder resist should be printed except for the land 4.1 3.1 1 2.1 1 pattern on the PCB. 3 LAND ELECTRODE (1.5) (1.5) 1.74 (in mm) 2. Standard metal mask pattern There is possibility to have the contact failure by solder 0.5 shifting into contact point, if the excess solder is used by 3 1 2.3 non standard metal mask pattern. 3.5 1 2 3.5 The standard solder cream metal mask drawing (Mask thickness 0.15mm) 4 (in mm)

ブランド

MURATA

会社名

株式会社 村田製作所

本社国名

日本

事業概要

コンポーネント コンデンサ - スマートフォンやカーエレクトロニクス等に使用されるチップ積層セラミックコンデンサなど。 圧電製品 - 携帯電話向け表面波フィルタやコンピュータ向けセラミック発振子など。 その他のコンポーネント - EMI除去フィルタ、コイル、サーミスタ、コネクタ、センサなど。 モジュール 通信モジュール - 近距離無線通信モジュール、多層デバイスなど 電源モジュール

供給状況

 
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