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部品型式

M63816FP

製品説明
仕様・特性

Y NAR I ion. ange. h icat ecif ct to c l sp fina e subje ot a its ar is n m This etric li ice: m Not e para Som MITSUBISHI SEMICONDUCTOR M63816P/FP/KP IM REL P 8-UNIT 300mA TRANSISTOR ARRAY WITH CLAMP DIODE DESCRIPTION M63816P/FP/KP are eight-circuit Single transistor arrays with clamping diodes. The circuits are made of NPN transistors. Both the semiconductor integrated circuits perform high-current driving with extremely low input-current supply. PIN CONFIGURATION IN1→ 1 18 →O1 IN2→ 2 17 →O2 IN3→ 16 →O3 15 →O4 IN5→ 5 14 →O5 IN6→ 6 INPUT 3 IN4→ 4 13 →O6 IN7→ 7 12 →O7 IN8→ 8 11 →O8 GND FEATURES Three package configurations (P, FP, and KP) q Medium breakdown voltage (BVCEO ≥ 35V) q Synchronizing current (IC(max) = 300mA) q With clamping diodes q Low output saturation voltage q Wide operating temperature range (Ta = –40 to +85°C) q 9 10 →COM COMMOM Package type 18P4G(P) NC 20 1 IN1→ 2 NC 19 →O1 IN2→ 3 16 →O4 IN5→ 6 15 →O5 14 →O6 IN7→ 8 13 →O7 IN8→ 9 FUNCTION The M63816P/FP/KP each have eight circuits consisting of NPN transistor. A spike-killer clamping diode is provided between each output pin (collector) and COM pin. The transistor emitters are all connected to the GND pin. The transistors allow synchronous flow of 300mA collector current. A maximum of 35V voltage can be applied between the collector and emitter. 17 →O3 IN4→ 5 INPUT 18 →O2 IN3→ 4 IN6→ 7 APPLICATION Driving of digit drives of indication elements (LEDs and lamps) with small signals OUTPUT 12 →O8 GND OUTPUT 11 →COM 10 COMMOM NC : No connection 20P2N-A(FP) Package type 20P2E-A(KP) CIRCUIT DIAGRAM COM OUTPUT INPUT 2.7k 10k GND The eight circuits share the COM and GND. The diode, indicated with the dotted line, is parasitic, and cannot be used. Unit: Ω Jan. 2000

ブランド

MITSUBISHI

現況

NECエレクトロニクスは平成14年にNECから、ルネサスは平成15年に日立製作所及び三菱電機からそれぞれ分離独立する形で設立された半導体専業企業であり両者は合併した。

現ブランド

RENESAS

会社名

ルネサス エレクトロニクス株式会社

本社国名

日本

事業概要

2010年(平成22年)4月に設立された大手半導体メーカー。半導体製品の研究開発・製造・販売・サービス。主力製品は、マイコン(CISC、RISC)、パワーデバイス、アナログ&ミックスドシグナルIC、汎用IC、高周波デバイス、光半導体、車載用LSI、産業用LSI、メモリ、ASIC、USB ASSP、システムLSI

供給状況

 
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