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部品型式

UPD75P0076CU-A

製品説明
仕様・特性

DATA SHEET MOS INTEGRATED CIRCUIT µPD75P0076 4-BIT SINGLE-CHIP MICROCONTROLLER The µPD75P0076 replaces the µPD750068’s internal mask ROM with a one-time PROM and features expanded ROM capacity. Because the µPD75P0076 supports programming by users, it is suitable for use in prototype testing for system development using the µPD750064, 750066, and 750068 products, and for use in small-lot production. Detailed information about function is provided in the following user’s manual. Be sure to read it before designing: µPD750068 User’s Manual: U10670E FEATURES Compatible with µPD750068 Memory capacity: • PROM : 16384 x 8 bits • RAM : 512 x 4 bits Can operate with same power supply voltage as the mask ROM version µPD750068 VDD = 1.8 to 5.5 V On-chip A/D converter capable of low-voltage operation (AVREF = 1.8 to 5.5 V) 8-bit resolution x 8 channels Small shrink SOP package ORDERING INFORMATION Part Number Package µPD75P0076CU 42-pin plastic shrink DIP (600 mil, 1.778-mm pitch) µPD75P0076CU-A 42-pin plastic shrink DIP (600 mil, 1.778-mm pitch) µPD75P0076GT 42-pin plastic shrink SOP (375 mil, 0.8-mm pitch) µPD75P0076GT-A 42-pin plastic shrink SOP (375 mil, 0.8-mm pitch) Caution On-chip pull-up resistors by mask option cannot be provided. Remark Products with “-A” at the end of the part number are lead-free products. The information in this document is subject to change without notice. Before using this document, please confirm that this is the latest version. Not all products and/or types are available in every country. Please check with an NEC Electronics sales representative for availability and additional information. Document No. U10232EJ1V1DS00 (1st edition) Date Published August 2005 N CP (K) Printed in Japan The mark shows major revised points. 1995

ブランド

NEC

現況

NECエレクトロニクスは平成14年にNECから、ルネサスは平成15年に日立製作所及び三菱電機からそれぞれ分離独立する形で設立された半導体専業企業であり両者は合併した。

現ブランド

RENESAS

会社名

ルネサス エレクトロニクス株式会社

本社国名

日本

事業概要

2010年(平成22年)4月に設立された大手半導体メーカー。半導体製品の研究開発・製造・販売・サービス。主力製品は、マイコン(CISC、RISC)、パワーデバイス、アナログ&ミックスドシグナルIC、汎用IC、高周波デバイス、光半導体、車載用LSI、産業用LSI、メモリ、ASIC、USB ASSP、システムLSI

供給状況

 
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