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部品型式

TEMSVD0J227M12R

製品説明
仕様・特性

SV/Z Series SV/Z Series Tantalum Chip Capacitors (Low–ESR Type) PERFORMANCE CHARACTERISTICS DIMENSIONS [mm] Operating temperature range −55 to +125°C with proper voltage derating as shown in the following table. L W1 L Y DC working voltage and surge voltage H H W1 Rated voltage W2 W2 Z Z Z [B2 cases] Case EIA code Code Working Surge Z [C, D cases] at 85°C 4 6.3 10 V 4 6.3 10 V at 125°C 2.5 5 8 V at 85°C 8 13 V 5.2 Capacitance (at 20°C, 120 Hz) Range: 10 µF to 330 µF Tolerance: ± 20% L W1 W2 H Z Y B2 3528 3.5 ± 0.2 2.8 ± 0.2 2.3 ± 0.1 1.9 ± 0.2 0.8 ± 0.2 − C 6032 6.0 ± 0.2 3.2 ± 0.2 2.2 ± 0.1 2.5 ± 0.2 1.3 ± 0.2 0.4 C D 7343 7.3 ± 0.2 4.3 ± 0.2 2.4 ± 0.1 2.8 ± 0.2 1.3 ± 0.2 Capacitance change with temperature Not to exceed −12% at −55°C, +12% at 85°C, and +15% at 125°C 0.5 C Tangent of loss angle (at 20°C, 120 Hz) Refer to Standard Ratings DC leakage current (at 20°C) 0.01 C•V (1) µA or 0.5 µA, whichever is greater µF DC Rated Voltage (Vdc) 4 6.3 10 10 Equivalent series resistance (ESR)(at 20°C, 100 kHz) Refer to Standard Ratings B2 Damp heat (90 to 95% RH at 40°C, 56 days (1344 h)) Capacitance change: ± 5% (±12%) (2) Tangent of loss angle: 150% of initial requirements DC leakage current: initial requirements 15 22 B2 C 33 C 47 C 68 100 Endurance (at 85°C, DC rated voltage, 2000 h) Capacitance change: ±10% (±12%) (2) Tangent of loss angle: initial requirements DC leakage current: 125% of initial requirements D 150 D 220 D 330 D D D Resistance to soldering heat (solder reflow at 260°C, 10 s. or solder dip at 260°C, 5 s.) Capacitance change: ±5% (±12%) (2) Tangent of loss angle: initial requirements DC leakage current: initial requirements Note 1 Product of capacitance in µF and voltage in V. 2 Capacitance change of ±12% applies to 10 V/150 µF, 6.3 V/220 µF, 4 V/330 µF products in D case. See pages 25 and 26 for taping specifications. EC0171EJUV0SG00 23

ブランド

NEC

現況

NECエレクトロニクスは平成14年にNECから、ルネサスは平成15年に日立製作所及び三菱電機からそれぞれ分離独立する形で設立された半導体専業企業であり両者は合併した。

現ブランド

RENESAS

会社名

ルネサス エレクトロニクス株式会社

本社国名

日本

事業概要

2010年(平成22年)4月に設立された大手半導体メーカー。半導体製品の研究開発・製造・販売・サービス。主力製品は、マイコン(CISC、RISC)、パワーデバイス、アナログ&ミックスドシグナルIC、汎用IC、高周波デバイス、光半導体、車載用LSI、産業用LSI、メモリ、ASIC、USB ASSP、システムLSI

供給状況

 
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