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部品型式

AS7C256-15JC

製品説明
仕様・特性

September 2001 AS7C256 AS7C3256 ® 5V/3.3V 32K X 8 CMOS SRAM (Common I/O) Features • Very low power consumption: STANDBY • AS7C256 (5V version) • AS7C3256 (3.3V version) • Industrial and commercial temperature • Organization: 32,768 words × 8 bits • High speed - 22 mW (AS7C256) / max CMOS I/O - 7.2 mW (AS7C3256) / max CMOS I/O • Easy memory expansion with CE and OE inputs • TTL-compatible, three-state I/O • 28-pin JEDEC standard packages - 12/15/20 ns address access time - 6, 7, 8 ns output enable access time - 300 mil PDIP - 300 mil SOJ - 8 × 13.4 mm TSOP 1 • Very low power consumption: ACTIVE - 660mW (AS7C256) / max @ 12 ns - 216mW (AS7C3256) / max @ 12 ns • ESD protection ≥ 2000 volts • Latch-up current ≥ 200 mA Logic block diagram Pin arrangement 28-pin TSOP 1 (8×13.4 mm) VCC 28-pin DIP, SOJ (300 mil) GND 256 X 128 X 8 Array (262,144) Sense amp I/O7 Row decoder A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A14 I/O0 Column decoder WE Control circuit A14 A12 A7 A6 $ A4 A3 A2 A1 A0 I/O0 Note: This part is compatible with both pin numbering ,2 ,2 conventions used by various manufacturers. GND OE A11 A9 A8 A13 WE VCC A14 A12 A7 A6 A5 A4 A3 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 (22) (23) (24) (25) (26) (27) (28) AS7C256 (1) AS7C3256 (2) (3) (4) (5) (6) (7) (21) 28 (20) 27 (19) 26 (18) 25 (17) 24 (16) 23 (15) 22 (14) 21 (13) 20 (12) 19 (11) 18 (10) 17 (9) 16 (8) 15 A10 CE I/O7 I/O6 I/O5 I/O4 I/O3 GND I/O2 I/O1 I/O0 A0 A1 A2 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 28 27 26 25 24 23 22 21 20 19 18 17 16 15 AS7C256 AS7C3256 Input buffer VCC WE A13 $ $ A11 OE A10 CE I/O7 ,2 I/O5 I/O4 ,2 OE CE A 7 A 8 A A A A A 9 10 11 12 13 Selection guide -12 -15 -20 Unit Maximum address access time 12 15 20 ns Maximum output enable access time 6 7 8 ns AS7C256 120 115 110 mA AS7C3256 60 55 50 mA AS7C256 4 4 4 mA AS7C3256 2 2 2 mA Maximum operating current Maximum CMOS standby current 9/18/01; v.1.6 Alliance Semiconductor P. 1 of 9 Copyright © Alliance Semiconductor. All rights reserved.

ブランド

MITSUBISHI

現況

NECエレクトロニクスは平成14年にNECから、ルネサスは平成15年に日立製作所及び三菱電機からそれぞれ分離独立する形で設立された半導体専業企業であり両者は合併した。

現ブランド

RENESAS

会社名

ルネサス エレクトロニクス株式会社

本社国名

日本

事業概要

2010年(平成22年)4月に設立された大手半導体メーカー。半導体製品の研究開発・製造・販売・サービス。主力製品は、マイコン(CISC、RISC)、パワーデバイス、アナログ&ミックスドシグナルIC、汎用IC、高周波デバイス、光半導体、車載用LSI、産業用LSI、メモリ、ASIC、USB ASSP、システムLSI

供給状況

 
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