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LFA30-12B0897B035AF
MULTILAYER DEVICES LC FILTERS–BAND PASS, CHIP MULTILAYER LFSN & LFA Series FEATURES I I I I I I I LFSN20N TYPE Small size: see dimensions Metal shielding on inner chip No adjustment required Tape and reel packaging Reflow solderable Frequency request flexibility Frequency range from 200MHz to 2.5GHz LFSN25N1 TYPE Dimensions: mm L Dimensions: mm T ቢ 1.6 max. 3.2 ± 0.25 ቢ b1 c2 2.5 ± 0.25 c1 a ቤ a2 ባ c2 ብ W A ባ ብ a1 ቤ c1 Code L W T Dimensions 3.20 ± 0.15 1.60 ± 0.15 1.2 ± 0.1 Code a1 a2 b1 Dimensions 1.90 ± 0.15 0.50 ± 0.15 0.65 ± 0.20 Code c1 c2 — Dimensions 0.3 ± 0.2 0.3 ± 0.2 — TERMINALS: LFSN20N TYPE Terminal No. ቢ ባ Terminal Name GROUND OUT Terminal No. ቤ ብ Terminal Name GROUND IN Code a c1 Dimensions 0.6 ± 0.3 0.1 min. Code c2 — Dimensions 0.1 min. — TERMINALS: LFSN25N1 TYPE Terminal No. ቢ ባ ቤ ብ Terminal Name GROUND OUT GROUND IN Terminal of “NC” should be fixed to the no connected pattern. LFSN30N1 TYPE LFA30 TYPE 4.5 ± 0.3 Dimensions: mm Dimensions: mm 2.1 max. c e b B a b c S ብ ባ 3.2 ± 0.3 d a ቢ 3.2 ± 0.3 1.6 max. 4.5 ± 0.3 d ቤ Code a b c Dimensions 0.4 min. 0.4 min. 0.4 min. Code d e — Dimensions 1.27 ± 0.2 0.8 ± 0.3 — TERMINALS: LFA30 TYPE Terminal No. ቢ ባ ቤ ብ Terminal Name NC GROUND NC OUT Code a b Dimensions 0.9 min. 0.8 ± 0.3 Code c d Dimensions 0.1 min. 0.1 min. TERMINALS: LFSN30N1 TYPE Terminal No. ቦ ቧ ቨ ቩ Terminal Name NC GROUND NC IN Terminal No. ቢ ባ ቤ ብ Terminal Name GROUND OUT GROUND IN Terminal of “NC” should be fixed to non-conductive path. 358 CG01-J
MURATA
株式会社 村田製作所
日本
コンポーネント コンデンサ - スマートフォンやカーエレクトロニクス等に使用されるチップ積層セラミックコンデンサなど。 圧電製品 - 携帯電話向け表面波フィルタやコンピュータ向けセラミック発振子など。 その他のコンポーネント - EMI除去フィルタ、コイル、サーミスタ、コネクタ、センサなど。 モジュール 通信モジュール - 近距離無線通信モジュール、多層デバイスなど 電源モジュール
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