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部品型式

MPD11351J

製品説明
仕様・特性

DSUB DUAL PORT SERIES DUSB STACK DSUB HIGH RISE DSUB OVER SCSI DSUB OVER AUDIO JACK DSUB OVER ULTRA SCSI DSUB 3 IN 1 TYPE MATERIALS/FINISHES SPECIFICATION INSULATOR THERMOPLASTIC ( UL94V-0 ) ELECTRICAL CHARACTERISTICS : * LOW LEVEL CONTACT RESISTANCE : 35 mΩ MAX. * DIELECTRIC WITHSTANDING VOLTAGE : 500 VAC MIN. * INSULATION RESISTANCE : 5000 MΩ MIN. * CONTACT CURRENT RATING : 3 Ampere CONTACT COPPER ALLOY CONTACT AREA: GOLD OVER Sn/Pb ( 100∼200u" ) AT TAIL, OVER Ni ( 50∼80u" ) OVERALL SHELL STEEL Sn OR Ni PLATED MECHANICAL CHARACTERISTICS : * CONTACT INSERTION FORCE : 12 oz. MAX. * CONTACT SEPARATION FORCE : 0.7 oz. MIN. * DURABILITY : 500 MATING CYCLES * OPERATING TEMPERATURE : -55℃ TO +105℃ ORDER INFORMATION DM N N N N N – DSUB SERIES XXX MODIFICATION CODE CONTACT GOLD PLATING 1 = GOLD FLASH 2 = 20u" GOLD PLATING 3 = 30u" GOLD PLATING 6 = 10u" GOLD PLATING TERMINATIOR TYPE 1 = RIGHT ANGLE BODY LENGTH 5 = 14.99 mm [0.590] inch 9 = SPECIAL TYPE CONTACT DESIGN TYPE 0 = MALE 1 = FEMALE NO. OF CONTACT POSITION 1 = 9 POS. 2 = 15 POS. 3 = 25 POS. 3-3

ブランド

TI

会社名

Texas Instruments Incorporated

本社国名

U.S.A

事業概要

世界25ヶ国以上に製造・販売拠点を有する国際的な半導体企業であり、デジタル情報家電、ワイヤレス、ブロードバンド市場に欠かせないデジタル信号処理を行うDSPと、それに関連するアナログIC、マイクロコントローラを主力製品としている。

供給状況

　
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