521
Stift-/Buchsenleisten - Crimp-Rast-System - RM 2,00mm
Friction Lock Header and Crimp Housing - Pitch 2,00mm
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Technische Daten /Technical Data
Isolierkörper
Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Insulator
Thermoplastic, rated UL94 V-0
Kontaktmaterial
Messing
Contact Material
Brass
Aderquerschnitt
AWG 22 ... 28
Applicable wire Gauge
AWG 22 ... 28
Lötbarkeit
IEC512-12A
Solderability
IEC512-12A
Durchgangswiderstand
< 20mΩ
Contact Resistance
< 20mΩ
9
Isolationswiderstand
> 10 Ω
9
Insulation Resistance
> 10 Ω
Spannungsfestigkeit
800VAC
Test Voltage
800VAC
Nennspannung
100VAC/DC max.
Voltage Rating
100VAC/DC max.
Nennstrom
1A
Current Rating
1A
Temperaturbereich
-25°C ... +85°C
Temperature Range
-25°C ... +85°C
Verarbeitung
Wellenlötverfahren; weitere Informationen in Kapitel T
Processing
Wave soldering, detailed information in ch. T
Series
Contacts *
Type *
Plating
521
16
3
50
02-16
1 Buchsengehäuse
Housing
2 Buchsenkontakte
Crimp contacts
3 Stiftleiste gerade
Straight pin header
4 Stiftleiste gewinkelt
Right angled pin header
50 Verzinnt (für Gehäuse nicht erforderlich)
Tin plated (not used for housings)
( * Bestellbeispiel - Bitte durch Ihre
Spezifikationen ersetzen.
* Order example - To be replaced by your
specifications.)
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