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部品型式

PBSS5330X

製品説明
仕様・特性

DISCRETE SEMICONDUCTORS DATA SHEET dbook, halfpage M3D109 PBSS5330X 30 V, 3 A PNP low VCEsat (BISS) transistor Product data sheet Supersedes data of 2003 Nov 28 2004 Nov 03 NXP Semiconductors Product data sheet 30 V, 3 A PNP low VCEsat (BISS) transistor PBSS5330X LIMITING VALUES In accordance with the Absolute Maximum Rating System (IEC 60134). SYMBOL PARAMETER CONDITIONS MIN. MAX. UNIT VCBO collector-base voltage open emitter − −30 V VCEO collector-emitter voltage open base − −30 V VEBO emitter-base voltage open collector − −6 V IC collector current (DC) note 4 − −3 A ICM peak collector current limited by Tj(max) − −5 A IB base current (DC) − −0.5 A Ptot total power dissipation note 1 − 550 mW note 2 − 1 W note 3 − 1.4 W note 4 − 1.6 W Tamb ≤ 25 °C Tstg storage temperature −65 +150 °C Tj junction temperature − 150 °C Tamb ambient temperature −65 +150 °C Notes 1. Device mounted on a FR4 printed-circuit board; single-sided copper; tin-plated; standard footprint. 2. Device mounted on a FR4 printed-circuit board; single-sided copper; tin-plated; mounting pad for collector 1 cm2. 3. Device mounted on a FR4 printed-circuit board; single-sided copper; tin-plated; mounting pad for collector 6 cm2. 4. Device mounted on a ceramic printed-circuit board 7 cm2, single-sided copper, tin-plated. 2004 Nov 03 3

ブランド

NXP

会社名

NXP Semiconductors

本社国名

オランダ

事業概要

世界的な半導体サプライヤで、エネルギー効率、コネクテッド・デバイス、セキュリティ、ヘルスケアの4つの世界的なメガトレンドに対応し、高性能ミックスドシグナルICのほか、ディスクリートなどの汎用製品をグローバルに提供している。

供給状況

 
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