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部品型式

MH11067-D2

製品説明
仕様・特性

MINI DIN SERIES WITH HOOK WITH GROUNDING- SINGLE STRAIGHT STACK WITH GROUNDING- STACK WITH SCREW HOLE MATERIALS/FINISHES SPECIFICATION INSULATOR THERMOPLASTIC ( UL 94V-0 ) CONTACT COPPER ALLOY CONTACT AREA CONTACT AREA: GOLD OVER Ni ( 50u" MIN. ) SOLDER AREA: SOLDER AREA TIN/LEAD ( 100u" MIN. ) OVER Ni ( 50u" MIN. ) SHELL COPPER ALLOY TIN PLATING ELECTRICAL CHARACTERISTICS : * LOW LEVEL CONTACT RESISTANCE : 30 mΩ MAX. * DIELECTRIC WITHSTANDING VOLTAGE : 750 VAC MIN. * INSULATION RESISTANCE : 1000 MΩ MIN. * CONTACT CURRENT RATING : 1000 VAD 1 Amp. MAX. 12 VDC 2 Amp. MAX. MECHANICAL CHARACTERISTICS : * CONNECTOR INSERTION FORCE : 4.5kgf MAX. * CONNECTOR EXTRACTION FORCE : 0.9kgf MIN. * CONTACT RETENTION FORCE : 1.36Kg MIN. * DURABILITY : 500 CYCLES * OPERATING TEMPERATURE : -55℃ TO +105℃ ORDER INFORMATION MH N N N N N － XNN MINI DIN SERIES MODIFICATION CODE TERMINATOR TYPE 0 = STRAIGHT 1 = RIGHT ANGLE CONTACT GOLD PLATING 1 = GOLD FLASH 3 = 30u" GOLD PLATING 7 = 15u" GOLD PLATING CONTACT DESIGN TYPE 1 = FEMALE NO. OF CONTACT POSITION 4 = 4 POS. 6 = 6 POS. 7 = 7 POS. 8 = 8 POS. BODY TYPE 0 = STANDARD BODY 6-3

ブランド

FOXCONN

会社名

Foxconn Technology Group

本社国名

台湾

事業概要

鴻海科技集団 / 富士康科技集団 は、日本のシャープ買収で有名である。電子機器の生産を請け負う電子機器受託生産 では世界最大の企業グループである。

供給状況

　
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