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部品型式

SD9858-B

製品説明
仕様・特性

9800 Series Headers CCS .039 [1.00] SMT Box Header Specifications Insulator Material: LCP 94V-0 UL Recognized. Contact Material: Copper Alloy Contact Plating: Gold over .000050” Ni (See contact plating options) Insulation Resistance: 5000 M ohms min. Dielectric Withstand Voltage: 500 VAC Current Rating: 1 AMP Operating Temperature: -40°C To +105°C UL File Numbers: E146967 & E176234 SUGGESTED MATING CONNECTOR 98XXS-BX-01-XX (PAGE F-04) PCB LAYOUT B A B .022 [.56] .039 [1.00] TYP . .089 [2.26] .138 [3.50] Ø.043 [1.10] Ø.029 [.74] .310 [7.87] .039 [1.00] TYP . D .178 [4.52] C .039 [1.00] .148 [3.77] .122 [3.10] .272 [6.9] .283 [7.20] .047 [1.20] .025 [.64] D .028 [.70] .251 [6.38] LOCATING PEG (OPTIONAL) A = .024 + .039 x No. of Pos. B = .039 x (No. of Cont./2 -1) C = .065 + .039 x No. of Pos. D = .039 x (No. of Cont./2 -2) .032 [.80] DIMENSIONS ARE IN INCHES & [MM] PART NUMBERING 98 XX B X 01 XX XX PACKAGING SERIES CODE TR = TAPE & REEL PACKAGING PP = PICK AND PLACE PAD BLANK = STANDARD PACKAGING .039 HEADERS CONSULT FACTORY FOR TR AND PP PACKAGING AVAILABILITY NO. OF CONTACTS 06 - 60 CONTACT PLATING LOCATING PEG .000050” Nickel underplate MATING TAIL 03 = Au Flash Au Flash 85 = 15µ”Au 15µ”Au 90 = 15µ”Au 15µ”Au 1 = WITH LOCATING PEG 0 = WITHOUT LOCATING PEG WWW.ECSCONN.COM

ブランド

NS

現況

National Semiconductor Corporation 日本ではナショセミと略称されていたが2011年9月23日、米TI社に買収され、同社のシリコンバレー部門となった。

現ブランド

TI

会社名

Texas Instruments Incorporated

本社国名

U.S.A

事業概要

世界25ヶ国以上に製造・販売拠点を有する国際的な半導体企業であり、デジタル情報家電、ワイヤレス、ブロードバンド市場に欠かせないデジタル信号処理を行うDSPと、それに関連するアナログIC、マイクロコントローラを主力製品としている。

供給状況

 
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SD98A

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