製品説明 仕様・特性: HSM124S Silicon Epitaxial Planar Diode for High Speed Switching REJ03G0551-0700 Rev.7.00 Dec 13, 2007 Features • Low reverse current. (IR = 0.01 µA max) • MPAK package is suitable for high density surface mounting and high speed assembly. Ordering Information Part No. HSM124S Laser Mark A1 Package Name MPAK Pin Arrangement 3 2 1 (Top View) REJ03G0551-0700 Rev.7.00 Dec 13, 2007 Page 1 of 4 1. Cathode 2 2. Anode 1 3. Cathode 1 Anode 2 Package Code PLSP0003ZC-A

事業概要: 2010年（平成22年）4月に設立された大手半導体メーカー。半導体製品の研究開発・製造・販売・サービス。主力製品は、マイコン(CISC、RISC)、パワーデバイス、アナログ＆ミックスドシグナルIC、汎用IC、高周波デバイス、光半導体、車載用LSI、産業用LSI、メモリ、ASIC、USB ASSP、システムLSI

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HSM124S-E RENESAS

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