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SN8S-509
EMC Line Filters Mold Type Shape and Dimensions H 2 1 D Soldered Specifications Type Model Rated Current Inductance DC Resistance Temp. Rise (A) (µH) (Ω) (K) min. max. max. Dimensions D × H (mm) max. R1 (mm) R2 (mm) max. Wire Size (mmø) Mounting Pitch for reference (mm) Weight (g) approx. 8 5.4 Mold SN8S-309 type SN8S-409 2 26 0.042 14 18 × 10 20 ± 2 5 0.6 2 46 0.052 19 18 × 10 20 ± 2 5 0.6 8 5.8 SN8S-509 2 72 0.068 20 18 × 10 20 ± 2 5 0.6 8.5 5.9 SN8D-309 2 45 0.052 15 18 × 12 20 ± 2 5 0.6 9.5 7.6 SN8D-409 2 80 0.072 20 18 × 12 20 ± 2 5 0.6 10 8.6 SN8D-509 2 125 0.100 27 19 × 14 20 ± 2 5 0.6 10.5 9 SN10-309 3 40 0.035 16 25 × 13 20 ± 2 5 0.8 9 12 SN10-409 3 72 0.042 20 25 × 13 20 ± 2 5 0.8 9 12.6 SN10-509 3 110 0.052 22 25 × 13 20 ± 2 5 0.8 10 14.6 SN12-409 5 64 0.032 25 27 × 13 20 ± 2 5 1.0 11 18.5 SN12-509 5 100 0.040 32 27 × 13 20 ± 2 5 1.0 12 20.6 Notes 1) Operating temperature (°C): – 25 to T (T=105 – temp. rise) 2) Wire used: 1 PVF, 1 UEW or 1 PEW 3) Inductance measurement condition: 100 kHz, 1 mA 4) Thermal class: A (105°C) 10
NEC
NECエレクトロニクスは平成14年にNECから、ルネサスは平成15年に日立製作所及び三菱電機からそれぞれ分離独立する形で設立された半導体専業企業であり両者は合併した。
RENESAS
ルネサス エレクトロニクス株式会社
日本
2010年(平成22年)4月に設立された大手半導体メーカー。半導体製品の研究開発・製造・販売・サービス。主力製品は、マイコン(CISC、RISC)、パワーデバイス、アナログ&ミックスドシグナルIC、汎用IC、高周波デバイス、光半導体、車載用LSI、産業用LSI、メモリ、ASIC、USB ASSP、システムLSI
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