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MF1ICS5005WV1D,005
MF1 IC S50 05 Sawn wafer on UV-tape addendum Rev. 3.2 — 18 April 2007 Product data sheet 101932 PUBLIC 1. General description The MF1 ICS 50 05 is a contactless Smart Card IC designed for card IC coils following the “Mifare card IC coil design guide” and is qualified to work properly in NXP Semiconductors´ reader environment, which is built according to NXP Semiconductors´ specification. This specification describes electrical, physical and dimensional properties of sawn wafers delivered on UV-tape. 2. Ordering information Table 1. Ordering information Type number Package Name MF1ICS5005W/V9D Description Ordering Code Die on sawn wafer 9352 774 58005 3. Mechanical specification 3.1 Wafer • • • • Diameter: 8” Thickness: 150 µm ± 15 µm Flatness: not applicable PGDW: 24892 3.2 Wafer backside • Material: • Treatment: • Roughness: Si ground and stress relieve Ra max. 0.5 µm Rt max. 5 µm 3.3 Chip dimensions • Chip size: • Scribe lines: 1.11 x 1.06 mm x-line: 91.2 µm y-line: 91.2 µm
PHILIPS
2006年8月フィリップス社が半導体部門を投資家グループに売却しKASLION Acquisition B.V.の名称で法人化。2010年5月 社名を現在のNXPセミコンダクターズN.V.に変更。
NXP
NXP Semiconductors
オランダ
高性能ミックスドシグナルICのほか、ディスクリートなどの汎用製品をグローバルに提供している。
見積依頼→在庫確認→見積回答→注文→検収→支払 となります。