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部品型式

BYV29-400

製品説明
仕様・特性

BYV29, BYV29F, BYV29B, UG8GT, UGF8GT, UGB8GT Series Vishay Semiconductors formerly General Semiconductor Ultrafast Rectifier Reverse Voltage 300 to 400V Forward Current 8.0A Reverse Recovery Time 35ns ITO-220AC (BYV29F, UGF8 Series) 0.188 (4.77) 0.172 (4.36) 0.405 (10.27) 0.383 (9.72) 0.110 (2.80) 0.100 (2.54) TO-220AC (BYV29, UG8 Series) 0.140 (3.56) DIA. 0.130 (3.30) 0.185 (4.70) 0.415 (10.54) MAX. 0.131 (3.39) DIA. 0.122 (3.08) 0.175 (4.44) 0.154 (3.91) 0.370 (9.40) 0.360 (9.14) 0.148 (3.74) DIA. 0.055 (1.39) 0.045 (1.14) 0.676 (17.2) 0.646 (16.4) 0.600 (15.5) 0.580 (14.5) 0.350 (8.89) 0.330 (8.38) 0.113 (2.87) 0.103 (2.62) PIN 0.145 (3.68) 0.135 (3.43) 0.410 (10.41) 0.390 (9.91) 0.350 (8.89) 0.330 (8.38) 0.635 (16.13) 0.625 (15.87) 1 2 0.191 (4.85) 0.171 (4.35) 0.603 (15.32) 0.573 (14.55) 0.560 (14.22) 0.530 (13.46) PIN 1 2 1.148 (29.16) 1.118 (28.40) 0.160 (4.06) 0.140 (3.56) PIN 1 PIN 2 0.110 (2.79) 0.100 (2.54) 0.560 (14.22) 0.530 (13.46) PIN 1 0.037 (0.94) 0.027 (0.69) 0.205 (5.20) 0.195 (4.95) 0.022 (0.55) 0.014 (0.36) CASE PIN 2 0.105 (2.67) 0.037 (0.94) 0.027 (0.68) 0.095 (2.41) 0.110 (2.80) 0.100 (2.54) 0.060 (1.52) 0.205 (5.20) 0.195 (4.95) TO-263AB (BYV29B, UGB8 Series) 0.022 (0.56) 0.014 (0.36) 0.190 (4.83) 0.411 (10.45) 0.380 (9.65) 0.160 (4.06) 0.055 (1.40) 0.045 (1.14) 0.245 (6.22) MIN Mounting Pad Layout TO-263AB K 0.42 (10.66) 0.33 (8.38) Dimensions in inches and (millimeters) 0.055 (1.40) 0.360 (9.14) 0.320 (8.13) 0.047 (1.19) 1 K 2 0.624 (15.85) 0.591 (15.00) 0-0.01 (0-0.254) 0.63 (17.02) 0.110 (2.79) 0.090 (2.29) 0.027 (0.686) 0.037 (0.940) 0.105 (2.67) 0.08 (2.032) 0.24 (6.096) 0.12 (3.05) 0.095 (2.41) 0.021 (0.53) 0.014 (0.36) PIN 1 PIN 2 0.205 (5.20) K - HEATSINK 0.140 (3.56) 0.110 (2.79) 0.195 (4.95) Features Mechanical Data • Plastic package has Underwriters Laboratories Flammability Classification 94V-0 • Ideally suited for freewheeling diode power factor correction applications • Soft recovery characteristics • Excellent high temperature switching • Optimized to reduce switching losses • High temperature soldering in accordance with CECC 802 / Reflow guaranteed • Glass passivated chip junction Case: JEDEC TO-220AC, ITO-220AC & TO-263AB molded plastic body Terminals: Plated leads, solderable per MIL-STD-750, Method 2026 Polarity: As marked Mounting Position: Any Mounting Torque: 5 in-lbs maximum Weight: 0.08 oz., 2.24 g Document Number 88557 03-Jul-02 www.vishay.com 1

ブランド

STM

会社名

STMicroelectronics NV

本社国名

スイス

事業概要

半導体を製造・販売する、スイスのジュネーヴに本社を置く企業。 日本法人は、エス・ティー・マイクロエレクトロニクス株式会社。

供給状況

 
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