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部品型式

MIPSZ2012D1R0

製品説明
仕様・特性

CD-TCE070-0908 Multi-layer Power Inductor : MIPSZ2012series (Very Small Type) Features • 2.0x1.2 mm and 1 mm in height (very compact size): CAE and fine printing technology made this compact size possible • Stable minimum DC resistance in the class • High speed mounting: Using SMT mounter makes less than a second mounting possible • Excellent mounting strength by SMD chip making • Reduced noise over 2/3 of coil inductor by optimal design of CAD • Completely lead-free product and support lead-free solder Applications • DC-DC converters and power modules used for the following equipments.Compact electrical instruments such as cellular phones, DSC,DVC, PDA, DVD and HDD. Specifications MIPSZ2012D 4R7 MIPSZ2012D 2R2 MIPSZ2012D 1R5 MIPSZ2012D 1R0 MIPSZ2012D 0R5 3.3± 30% 2.2 ± 30% 1.5± 30% 1.0 ± 30% 0.5 ± 30% 0.23 ± 30% 0.19 ± 30% 0.23 ± 30% 0.10± 30% 0.09 ± 30% 0.06 ± 30% 0.7 Inductance(uH) at 1MHz DC resistance(ohm) Rated Current(A)*1 MIPSZ2012D 3R3 4.7 ± 30% Product name 0.8 0.7 1.0 1.1 1.3 *1:In case temperature rise to 40℃ due to self-heating. Operating temperature range:-40~85℃. Inductance vs. DC bias current MIPSZ2012D4R7 MIPSZ2012D3R3 MIPSZ2012D2R2 MIPSZ2012D1R5 MIPSZ2012D1R0 MIPSZ2012D0R5 6 5 4 MIPSZ2012D4R7 MIPSZ2012D2R2 MIPSZ2012D1R0 7 6 Inductance(uH) 7 Inductance (uH) Inductance vs. Frequnecy 3 2 MIPSZ2012D3R3 MIPSZ2012D1R5 MIPSZ2012D0R5 5 4 3 2 1 1 0 0 0 200 400 600 800 1000 0.1 1 DC bias curre nt(mA) Frequency(MHz) Shapes and Dimensions Recommended land pattern 2.0 ± 0.2 3.2―0.2 1.0 max Standard package : Emboss taping (reel) 1.3 1.25 ± 0.2 0.3∼0.8 2.11.3 ―0.4 2.3 4.0―0.3 ■ The description in this catalogue is subject to change without notice. http://www.fdk.co.jp 10 (mm) (mm) As of July, 2009 100

ブランド

FDK

会社名

FDK株式会社

本社国名

日本

事業概要

一次・二次電池、蓄電デバイス、エレクトロニクス関連素材・部品・製品

供給状況

 
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