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74F64
54F 74F64 4-2-3-2-Input AND-OR-Invert Gate General Description This device contains gates configured to perform a 4-2-3-2 input AND-OR-INVERT function Commercial Package Number Military 74F64PC Package Description N14A 14-Lead (0 300 Wide) Molded Dual-In-Line 54F64DM (Note 2) J14A 14-Lead Ceramic Dual-In-Line M14A 14-Lead (0 150 Wide) Molded Small Outline JEDEC 54F64FM (Note 2) W14B 14-Lead Cerpack 54F64LM (Note 2) E20A 20-Lead Ceramic Leadless Chip Carrier Type C 74F64SC (Note 1) Note 1 Devices also available in 13 reel Use suffix e SCX Note 2 Military grade device with environmental and burn-in processing Use suffix e DMQB FMQB and LMQB Logic Symbol Connection Diagrams Pin Assignment for DIP SOIC and Flatpak IEEE IEC Pin Assignment for LCC TL F 9467 – 2 TL F 9467 – 1 TL F 9467–3 Unit Loading Fan Out 54F 74F Pin Names An Bn Cn Dn O Description Inputs Output UL HIGH LOW Input IIH IIL Output IOH IOL 10 10 50 33 3 20 mA b0 6 mA b 1 mA 20 mA TRI-STATE is a registered trademark of National Semiconductor Corporation C1995 National Semiconductor Corporation TL F 9467 RRD-B30M105 Printed in U S A 54F 74F64 4-2-3-2-Input AND-OR-Invert Gate November 1994 AC Electrical Characteristics 74F Symbol Parameter 54F 74F TA e a 25 C VCC e a 5 0V CL e 50 pF TA VCC e Mil CL e 50 pF TA VCC e Com CL e 50 pF Min tPLH tPHL Propagation Delay An Bn Cn Dn to O Typ Max Min Max Min Max 25 15 46 32 65 45 25 15 85 65 25 15 75 55 Units ns Ordering Information The device number is used to form part of a simplified purchasing code where the package type and temperature range are defined as follows 74F 64 S Temperature Range Family 74F e Commercial 54F e Military C X Special Variations QB e Military grade device with environmental and burn-in processing X e Devices shipped in 13 reel Device Type Package Code P e Plastic DIP D e Ceramic DIP F e Flatpak L e Leadless Chip Carrier (LCC) S e Small Outline SOIC Temperature Range C e Commercial (0 C to a 70 C) M e Military (b55 C to a 125 C) 3
MOT
1999年8月4日、ディスクリート・標準アナログ・標準ロジックなどの半導体部門をオン・セミコンダクターとして分社化した。これは、イリジウムコミュニケーションズ倒産の損失をカバーするために分社化された。
ON Semiconductor
U.S.A
オン・セミコンダクターの前身は、モトローラ社の半導体コンポーネント・グループであり、モトローラ社のディスクリート、標準アナログ、標準ロジック・デバイスを継続して製造。
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