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SI7802DN-T1-E3
Si7802DN Vishay Siliconix N-Channel 250-V (D-S) MOSFET FEATURES PRODUCT SUMMARY VDS (V) RDS(on) (Ω) 0.435 at VGS = 10 V 1.95 0.445 at VGS = 6 V 250 ID (A) 1.9 • Halogen-free According to IEC 61249-2-21 Available • PWM-Optimized TrenchFET® Power MOSFET • Avalanche Tested • 100 % Rg Tested APPLICATIONS PowerPAK® 1212-8 • Primary Side Switch • Small DC/DC Circuits • Single-Ended Primary Switching Circuits S 3.30 mm 3.30 mm 1 S 2 D S 3 G 4 D 8 D 7 G D 6 D 5 Bottom View S Ordering Information: Si7802DN-T1-E3 (Lead (Pb)-free) Si7802DN-T1-GE3 (Lead (Pb)-free and Halogen-free) N-Channel MOSFET ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS TA = 25 °C, unless otherwise noted Parameter Symbol 10 s Steady State Drain-Source Voltage VDS 250 Gate-Source Voltage VGS ± 20 TA = 25 °C Continuous Drain Current (TJ = 150 °C)a TA = 70 °C ID a V 1.95 1.24 1.56 0.99 IDM Pulsed Drain Current Unit 8 Continuous Source Current (Diode Conduction) IS Single Avalanche Current IAS 2.5 EAS A 0.3 Single Avalanche Energy Maximum Power Dissipationa L = 0.1 mH TA = 25 °C TA = 70 °C PD 3.2 mJ 3.8 1.5 2.0 0.8 TJ, Tstg Operating Junction and Storage Temperature Range 1.3 - 55 to 150 Soldering Recommendations (Peak Temperature)b, c W °C 260 THERMAL RESISTANCE RATINGS Parameter Maximum Junction-to-Ambienta Maximum Junction-to-Case (Drain) Symbol t ≤ 10 s Steady State Steady State RthJA RthJC Typical Maximum 26 33 65 81 1.9 Unit 2.4 °C/W Notes: a. Surface Mounted on 1" x 1" FR4 board. b. See Solder Profile (www.vishay.com/ppg?73257). The PowerPAK 1212-8 is a leadless package. The end of the lead terminal is exposed copper (not plated) as a result of the singulation process in manufacturing. A solder fillet at the exposed copper tip cannot be guaranteed and is not required to ensure adequate bottom side solder interconnection. c. Rework Conditions: manual soldering with a soldering iron is not recommended for leadless components. Document Number: 73133 S-83050-Rev. D, 29-Dec-08 www.vishay.com 1
VISHAY
Vishay Intertechnology,Inc
U.S.A
ビシェイ社は、シリコニクス(Siliconix)、テレフンケン(Telefunken) 、インフィニ オン(Infineon)の赤外線部品部門、ゼネラルセミコンダクター(General Semiconductor)、デール (Dale)、ドラロリック(Draloric)、スプラーグ(Sprague)、ビトラモン(Vitramon)、BCコンポーネンツ (BCcomponents)(前身はフィリップス・エレクトロニクス)およびバイシュラグ(Beyschlag)などの一流企業の戦略的買収活動を重ね世界でもトップクラスの メーカーに成長しました。ビシェイ社の個別半導体および受動部品製品ブランドのポートフォリオは世界最大です。ビシェイ社はシングルサプライヤーとして、これら全ての製品とブランドを提供しています。
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